川土拥有自己的容隔离技术专利技术，通道至六通道在内的全系列数字隔离芯片已量产，在隔离耐压和CMTI等指标上赶超TI、Silicon Labs等公司的进口芯片，可实现高品质进口替代。目前产品主要应用于工业控制、电源能源、仪器仪表、通信网络、汽车电子等领域。

    川土从2017年到2018年，已实现3倍以上营收增长，并已进入盈利周期，计划到2022年，将产品型号扩展到300种以上，力求为客户提供全品类高品质国产模拟芯片。